芯片分选设备
H-7000全自动芯片测试设备
产品特点:
★本设备是针对托盘上料产品，对产品进行有序测试按测试结果自动分选 BIN 别至 tray，并自动堆叠收集。代替人工，减少人工对产品的干预，提高生产效率;
★本设备按总体功能可分为上料区、测试区、镭雕二维码识别(option)、分选取四个部分；
★机械手附带8个真空吸附组件，每路真空状态可单独监测，并能实现异常报警提醒，可实时监控；测试移载机械手的吸嘴间距可等间距调节间距，间距可设定；
★整机配置 28 组测试模块，每组测试模块设置 8 个测试通道，整机共 224 个通道，支持 8 通道同测，单通道可关闭；
★操作界面简单易懂，界面人性化，操作员能够在短时间内熟悉设备的一系列操作。
产品规格:
|
项目 |
规格 |
|
型号 |
H-7000 |
|
尺寸及重量 |
3700×2000×1950（mm），Weight:2700Kg (根据通道数变化) |
|
电、气源及功率 |
AC3800V±5%、50±2Hz;Φ10Input,0.5-0.7MPa(0.5MPa TYP.),15-18L/min;4KW |
|
供料器配置 |
Empty×1，Loader×1，UnL×4 |
|
容量及测试环境 |
Max：256Dut;常温、高温(Max：150±2℃) |
|
压条最大输出力 |
P=0.5Mpa，Fmax=82Kgf |
|
移载机械手规格 |
测试移载机器人：直线电机，XYZ 一组，1×8吸嘴，自动间距调整。 |
|
UPH&Jam Rate |
UPH:1200 J-R＜1/5000 |
|
适应封装形式 |
QFN,QFP,BGA,LGA,PGA,TSOP,CSP |
|
通讯方式 |
RS232,Network,GPIB,TTL ，（仅一个测试PC和主控PC通讯） |
|
ESD&音噪 |
＜100V,离子发生器，多点Gp；设备1m周边检测点≤75dB。 |